在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而，SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動元件、互連材料等多種異...
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今...
?SMT貼片加工中的靜電防護是一項系統(tǒng)工程，首先應建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線、地墊及臺墊、環(huán)境的抗靜電工程等，然后根據(jù)產(chǎn)品不同配置不同的防靜電裝置。下面...
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固...
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳貼片加工廠壹...
?SMT加工回流焊接過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關(guān)，包括冷焊、不潤濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點形態(tài)有關(guān);在焊盤或引腳上及其周圍的...
SMT貼片元器件的包裝方式是整個SMT貼片加工中相當重要的環(huán)節(jié)，它直接響整條貼片加工流水線的生產(chǎn)效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and R...
DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設(shè)計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設(shè)計與PC...
鋼網(wǎng)開孔設(shè)計是SMT貼片加工工藝當中優(yōu)化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質(zhì)量的重要因數(shù)。鋼網(wǎng)開孔設(shè)計包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設(shè)計（如階梯鋼網(wǎng)階梯的蝕刻...
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊...
SMT貼片加工中過程中，所有加工設(shè)備具有全自動化、精密化、快速化的特點。那么PCB設(shè)計必須滿足SMT貼片加工設(shè)備的要求才能有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。
2021-12-20
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