在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而，SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動(dòng)元件、互連材料等多種異質(zhì)材料，在SMT貼片過(guò)程中的高溫回流焊環(huán)節(jié)，材料間熱膨脹系數(shù)（CTE）的顯著差異極易引發(fā)熱機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致界面分層、焊點(diǎn)開裂、基板翹曲等致命缺陷，直接影響最終PCBA加工的良率與設(shè)備在嚴(yán)苛邊緣環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。

核心挑戰(zhàn)：回流焊中的熱應(yīng)力風(fēng)暴

• 溫度劇變： SMT回流焊峰值溫度可達(dá)260°C，遠(yuǎn)超常溫。不同材料受熱膨脹程度（CTE）差異越大，產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力越大。

• 異質(zhì)材料集成： SiP內(nèi)部典型材料CTE范圍極廣：硅芯片 (2-3 ppm/°C)、有機(jī)基板 (如FR4: 14-18 ppm/°C)、陶瓷基板 (6-8 ppm/°C)、銅導(dǎo)體 (17 ppm/°C)、焊料 (SnAgCu: ~21-25 ppm/°C)。

• 微型化限制： 邊緣設(shè)備高度緊湊的SiP設(shè)計(jì)，使得應(yīng)力集中效應(yīng)更為顯著，微小的變形或開裂即可導(dǎo)致功能失效。

多材料CTE匹配核心原則：

梯度匹配與“緩沖層”策略：

• 避免突變： 在CTE差異巨大的關(guān)鍵界面（如芯片-基板、基板-PCBA主焊盤），優(yōu)先選用CTE介于兩者之間的材料作為過(guò)渡層。例如，在低CTE芯片與較高CTE有機(jī)基板間，可引入CTE適中的銅柱、特定成分的Underfill材料或具有中間CTE的層壓材料。

• 柔性互連應(yīng)用： 在允許的情況下，考慮使用柔性電路或柔性凸點(diǎn)（如銅柱凸點(diǎn)）連接不同CTE區(qū)域，利用其可變形性吸收部分應(yīng)力，而非完全依賴焊料本身的延展性。

基板材料的戰(zhàn)略選擇：

• 關(guān)鍵考量： 基板是連接芯片與PCBA加工主板的核心載體，其CTE選擇至關(guān)重要。

• 高性能選項(xiàng)： 對(duì)于高功率或大尺寸芯片的SiP，優(yōu)選CTE更接近硅芯片的陶瓷基板（Al?O?, AlN, LTCC）或先進(jìn)有機(jī)基板（如基于特殊填料改性的低CTE環(huán)氧樹脂、BT樹脂基材）。

• 成本平衡： 在滿足可靠性要求前提下，可選用CTE經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高性價(jià)比有機(jī)基板。

焊料合金與界面工程的協(xié)同優(yōu)化：

• 焊料選擇： 在滿足SMT貼片工藝要求（熔點(diǎn)、潤(rùn)濕性）前提下，評(píng)估不同焊料合金（如SAC305, SAC405, 低銀無(wú)銀焊料）的CTE及力學(xué)性能（強(qiáng)度、蠕變性能、延展性）。高延展性焊料更能承受CTE失配導(dǎo)致的應(yīng)變。

• 界面強(qiáng)化： 在芯片與基板間填充Underfill膠（底部填充膠）。其核心作用不僅是防潮防污，更重要的是通過(guò)高分子材料的彈性/粘彈性，有效分散和緩沖芯片與基板間因CTE差異產(chǎn)生的剪切應(yīng)力，大幅提升焊點(diǎn)抗疲勞壽命。選擇CTE、模量、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）與系統(tǒng)匹配的Underfill至關(guān)重要。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與布局的應(yīng)力管理：

• 對(duì)稱性布局： SiP內(nèi)部元件布局和布線盡量保持對(duì)稱，減少因熱膨脹不均導(dǎo)致的整體翹曲。

• 應(yīng)力敏感區(qū)保護(hù)： 對(duì)大尺寸芯片邊緣、角落焊點(diǎn)、細(xì)長(zhǎng)互連結(jié)構(gòu)等應(yīng)力集中區(qū)域，優(yōu)先應(yīng)用Underfill，或通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如增加支撐點(diǎn)、優(yōu)化焊盤形狀）進(jìn)行加固。

• 熱通路優(yōu)化： 良好的散熱設(shè)計(jì)（如集成散熱蓋、熱界面材料）可降低器件工作溫度，減小溫升幅度，從而間接緩解CTE失配問(wèn)題。

工藝控制的精細(xì)化管理：

• 回流曲線優(yōu)化： 精確控制SMT貼片回流焊的升溫速率、峰值溫度、液相線以上時(shí)間（TAL）及冷卻速率。過(guò)快的升溫或冷卻會(huì)加劇熱沖擊，誘發(fā)更大的熱應(yīng)力。溫和的曲線有助于應(yīng)力釋放。

• 分步組裝： 對(duì)于極其復(fù)雜或包含極高CTE差異材料的SiP，可考慮采用多步回流焊或局部焊接工藝，避免所有材料同時(shí)經(jīng)歷最高溫沖擊。

驗(yàn)證與可靠性保障：

嚴(yán)格的可靠性測(cè)試是檢驗(yàn)CTE匹配設(shè)計(jì)有效性的最終標(biāo)準(zhǔn)，尤其對(duì)于部署在環(huán)境多變的邊緣設(shè)備中的SiP：

• 溫度循環(huán)試驗(yàn)（TCT）： 模擬設(shè)備經(jīng)歷的溫度變化，是暴露CTE失配導(dǎo)致界面分層、焊點(diǎn)疲勞失效的最有效手段。

• 高溫高濕存儲(chǔ)（THB）/高壓蒸煮試驗(yàn)（PCT）： 評(píng)估濕熱環(huán)境下材料界面（特別是Underfill界面）的穩(wěn)定性。

• 機(jī)械沖擊與振動(dòng)測(cè)試： 評(píng)估器件在運(yùn)輸或工作環(huán)境中承受機(jī)械應(yīng)力時(shí)的結(jié)構(gòu)完整性。

• 無(wú)損檢測(cè)（如X-ray, SAT）： PCBA加工后及可靠性測(cè)試前后，檢查內(nèi)部裂紋、空洞、分層等缺陷。

結(jié)語(yǔ)：

在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算設(shè)備SiP的設(shè)計(jì)與SMT貼片制造中，多材料間的CTE匹配絕非單一材料的選擇問(wèn)題，而是一項(xiàng)涉及材料科學(xué)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝工程和可靠性驗(yàn)證的系統(tǒng)工程。深入理解CTE失配的失效機(jī)理，遵循梯度匹配、戰(zhàn)略選材、界面優(yōu)化、結(jié)構(gòu)應(yīng)力管理和工藝精細(xì)化控制等核心原則，是成功開發(fā)出高可靠、長(zhǎng)壽命邊緣計(jì)算SiP模塊，并確保PCBA加工高良率的關(guān)鍵所在。唯有在“熱膨脹的舞蹈”中找到精妙的平衡點(diǎn)，方能支撐起物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能堅(jiān)實(shí)而持久的根基。