在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而，SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動(dòng)元件、互連材料等多種異...
PCBA老化測(cè)試的核心標(biāo)準(zhǔn)包括 低溫、高溫、高溫高濕 三類環(huán)境測(cè)試，結(jié)合溫度循環(huán)、冷熱沖擊等補(bǔ)充測(cè)試，確保產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的可靠性。實(shí)際應(yīng)用中需根據(jù)產(chǎn)品類型（如...
在SMT貼片加工中，PCBA 板的清洗是確保產(chǎn)品可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。清洗不當(dāng)可能導(dǎo)致助焊劑殘留、離子污染、短路風(fēng)險(xiǎn)或外觀不良等問(wèn)題。PCBA 清洗的核...
在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）研發(fā)階段，印刷電路板組件（PCBA）的功能測(cè)試治具對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和加速產(chǎn)品上市進(jìn)程起著關(guān)鍵作用。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)的快速更迭，產(chǎn)品...
在消費(fèi)電子、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品的微型化、高性能化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工作為電...
在半導(dǎo)體制造與電子設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工憑借其高精度、高效率及自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為主流的電...
在SMT貼片加工中，細(xì)間距 QFP（引腳間距≤0.5mm）和 BGA（球徑≤0.8mm）元件的焊接質(zhì)量直接影響高密度 PCBA 的可靠性。焊盤設(shè)計(jì)與印刷工藝的匹...
在SMT貼片加工過(guò)程中，加工環(huán)境的溫濕度并非無(wú)關(guān)緊要的因素，而是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。微小的溫濕度波動(dòng)，都可能在多個(gè)加工環(huán)節(jié)引發(fā)連鎖反應(yīng)，最終影響電子產(chǎn)品的性...
表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，...
在 PCBA加工領(lǐng)域，確保電子元件準(zhǔn)確無(wú)誤地安裝到印刷電路板上是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，元件缺失問(wèn)題時(shí)有發(fā)生，這不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降，甚至可能使產(chǎn)品完全...
在 PCBA電路板組裝加工過(guò)程中，板面污染是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題，它可能對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生諸多負(fù)面影響。深入了解這些影響，對(duì)于優(yōu)化 PCBA 加工工藝、確...
2025-06-05
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