工業(yè)無人機極端溫度環(huán)境下的PCBA耐溫策略

在工業(yè)無人機的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展的當(dāng)下，其作業(yè)環(huán)境愈發(fā)嚴苛，極端溫度場景日益普遍，這給無人機的核心部件印制電路板組裝（PCBA）帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。為保障工業(yè)無人機在極端溫度下穩(wěn)定、可靠運行，PCBA的耐溫材料選用與封裝技術(shù)至關(guān)重要，以下將深入探討相關(guān)要點。