散熱片與PCB的SMT導(dǎo)熱膠涂覆工藝：均勻性與可靠性的關(guān)鍵控制

在電子制造領(lǐng)域，散熱片與PCB的導(dǎo)熱膠涂覆工藝是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心環(huán)節(jié)之一。隨著SMT貼片密度提升和PCBA電路板加工復(fù)雜化，導(dǎo)熱膠的均勻性與可靠性直接影響產(chǎn)品壽命、性能及散熱效率。本文將從工藝優(yōu)化角度探討如何通過多維度控制實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的導(dǎo)熱膠涂覆。