深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場化做...
人形機(jī)器人多自由度關(guān)節(jié)的柔性FPC與剛性PCB混合組裝工藝需突破材料、工藝、信號(hào)、成本及環(huán)境等多重挑戰(zhàn)。通過動(dòng)態(tài)撓性設(shè)計(jì)、高精度制造、阻抗匹配及模塊化組裝等技術(shù)...
工業(yè) PLC 模塊 PCBA 實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)實(shí)時(shí)信號(hào)傳輸延遲優(yōu)化的技術(shù)方向梳理，結(jié)合硬件設(shè)計(jì)、協(xié)議優(yōu)化、軟件架構(gòu)及系統(tǒng)協(xié)同等維度：高速器件選型與接口匹配、PCB 布...
在智能門鎖PCBA的頻繁開關(guān)使用場景中，焊點(diǎn)疲勞失效是一個(gè)亟待解決的關(guān)鍵問題。為有效預(yù)防焊點(diǎn)疲勞失效，需從焊點(diǎn)疲勞失效的機(jī)理出發(fā)，焊點(diǎn)疲勞失效主要由熱應(yīng)力、機(jī)械...
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（IoT）的SMT生產(chǎn)中，極小封裝元件（0201、0.3mm pitch BGA等）的高精度貼裝是提升產(chǎn)品性能和良率的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。實(shí)現(xiàn)極小封裝元件的高...
通過低溫工藝、局部加熱、設(shè)計(jì)優(yōu)化、分步焊接及嚴(yán)格測(cè)試，可有效保護(hù)高溫敏感元件。實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合成本、產(chǎn)能和可靠性需求，優(yōu)先選擇低溫焊料與熱屏蔽工裝，并通過DOE...
選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)涉及焊接溫度、焊接時(shí)間、波峰高度等多個(gè)方面，焊接溫度一般來說，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。...
解決陶瓷基板SMT焊接中熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的開裂問題，需從材料匹配、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化及輔助材料多維度協(xié)同入手。關(guān)鍵在于通過 低CTE焊料選擇、過渡層設(shè)計(jì)、熱...
在汽車電子SMT生產(chǎn)中，滿足AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的要求，需從材料選擇、工藝設(shè)計(jì)、過程控制、質(zhì)量檢測(cè)及可靠性驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行系統(tǒng)化管理。實(shí)際生產(chǎn)中需結(jié)合...
PCBA信號(hào)丟失問題需要從硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、環(huán)境因素和使用維護(hù)等多個(gè)方面進(jìn)行綜合分析和排查。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)、加強(qiáng)工藝控制、改善工作環(huán)境和規(guī)范使用維護(hù)等措施，可以...
在電子制造領(lǐng)域，大型PCB板（尺寸超過500mm×500mm）的SMT貼片加工面臨獨(dú)特挑戰(zhàn)：熱變形、機(jī)械應(yīng)力、傳輸抖動(dòng)等因素可能導(dǎo)致貼片精度下降50%以上，元件...
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2024-04-26
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