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工業(yè)控制

工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制器PCBA加工

本產(chǎn)品是工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制器PCBA加工。加工批量為1300套,屬于批量PCBA加工訂單。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為384件,整個(gè)PCBA加工元器件種類為85種,PCB外徑尺寸為172mm*153mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.5mm;PCBA加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本產(chǎn)品在一九四三科技smt貼片加工廠整個(gè)制程工序?yàn)镻CBA加工(SMT貼片加工→DIP插件加工→手工焊接→清洗→靜電袋包裝)。? ? ?

點(diǎn)數(shù):384

器件種類:85

PCB尺寸: 172mm*153mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.5

焊接方式:雙面回流焊+選擇性波峰焊接

制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝

尋找工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制器PCBA代工廠?選擇1943科技-PCBA加工廠!我們運(yùn)用先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,提供定制化PCBA加工方案,涵蓋SMT貼片、DIP插件及全面的產(chǎn)品測(cè)試。憑借豐富經(jīng)驗(yàn)與卓越品質(zhì)把控,在工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域樹立良好口碑,助力客戶快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型 。

 

核心特點(diǎn):

高精度制造

  • 采用行業(yè)領(lǐng)先的SMT貼片設(shè)備,實(shí)現(xiàn)0201封裝元件及微間距IC的高精度貼裝,確保元器件貼裝精度達(dá)到±0.04mm。
  • 通過AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))和X-Ray檢測(cè),對(duì)BGA、QFN等封裝元件進(jìn)行焊接質(zhì)量全檢,杜絕虛焊、短路等缺陷。

高可靠性設(shè)計(jì)

  • 選用工業(yè)級(jí)元器件,通過嚴(yán)苛的溫濕度循環(huán)測(cè)試(-40℃~+85℃)、振動(dòng)測(cè)試和EMC電磁兼容測(cè)試,確保產(chǎn)品在惡劣工況下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
  • 采用10層以上高TG值PCB板材,優(yōu)化布線規(guī)則與散熱設(shè)計(jì),提升板卡抗干擾能力和熱穩(wěn)定性。

快速響應(yīng)與靈活交付

  • 小批量訂單3-5天交付,中試量產(chǎn)7-10天完成,支持緊急訂單加急生產(chǎn)。
  • 提供從樣品制作到批量生產(chǎn)的無縫銜接,助力客戶縮短產(chǎn)品上市周期。

 

技術(shù)參數(shù):

  • PCB規(guī)格:最大加工尺寸510mm×460mm,板厚0.3mm-4.5mm
  • 表面處理方式:無鉛噴錫、沉金、OSP
  • 焊接工藝:支持無鉛回流焊、選擇性波峰焊、手工焊接

 

應(yīng)用場(chǎng)景:

  • 數(shù)控機(jī)床:實(shí)現(xiàn)高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)與多軸聯(lián)動(dòng)控制
  • 工業(yè)機(jī)器人:提供關(guān)節(jié)電機(jī)閉環(huán)控制與軌跡規(guī)劃解決方案
  • 半導(dǎo)體設(shè)備:滿足晶圓傳輸平臺(tái)的高精度定位需求

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